MASk Aligner K. SUSS

MASk Aligner K. SUSS, dia. 4'', risoluzione max 0.8 um

SUSS MJB4 – Sistema di Fotolitografia Compatto ad Alte Prestazioni

Compatto, facile da usare e ottimale per laboratori e produzioni a basso volume, il SUSS MJB4 rappresenta una soluzione economica ma altamente performante per la fotolitografia di substrati piccoli, fino a 100 mm di diametro. È uno standard di riferimento nel settore per la lavorazione di campioni e substrati di piccole dimensioni, grazie alla sua elevata precisione di allineamento e alla risoluzione di stampa submicronica.

Caratteristiche principali:

  • Risoluzione di stampa fino a 0,5 µm

  • Allineamento rapido e preciso con microscopio Splitfield

  • Ottica con ingrandimento 10x sia per lunghezze d’onda visibili che infrarosse (IR)

  • Compatibile con substrati non standard: ibridi, componenti ad alta frequenza, materiali fragili III-V (come GaAs)

  • Ampio utilizzo in MEMS e optoelettronica, incluse applicazioni LED

  • Disponibile kit di upgrade per UV-Nanoimprint Lithography (opzionale)

Modalità di Allineamento Supportate:

Top-Side Alignment (TSA)

  • Utilizzato per processi litografici che richiedono allineamento solo su un lato del wafer (es. RDL, micro-bumping).

  • L’allineamento dei riferimenti (fiducial) su maschera e wafer può essere fatto:

    • tramite dati memorizzati

    • o tramite immagini dal vivo, come nel sistema DirectAlign® brevettato da SUSS.

Allineamento Infrarosso (IR)

  • Essenziale per wafer multistrato: consente di allineare strutture nascoste tra i layer.

  • Richiede materiali trasparenti alla luce IR, come:

    • silicio non drogato

    • semiconduttori III-V (es. GaAs)

    • adesivi per bonding temporaneo

  • L’allineamento IR può essere ottimizzato con:

    • sorgenti luminose IR ad alta potenza

    • sistemi ottici e telecamere ad alte prestazioni (opzionali)

In sintesi:

Il SUSS MJB4 è la scelta ideale per ambienti che richiedono alta precisione, versatilità su substrati delicati o non standard, e affidabilità di processo, il tutto in un formato compatto e accessibile. Con opzioni di allineamento avanzate e la possibilità di upgrade, supporta applicazioni che vanno dalla produzione LED fino alla nanoimprint lithography.

 

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