LabSpin6 – Sistema di Coating e Sviluppo per Substrati fino a 150 mm

I sistemi LabSpin6 sono progettati per il trattamento di substrati tondi fino a 150 mm di diametro o quadrati fino a 100x100 mm. Grazie a una vasta gamma di portacampioni, è possibile lavorare frammenti e forme speciali senza alcuna difficoltà, rendendo il sistema adatto a un’ampia varietà di applicazioni.

Applicazioni supportate:

Spin Coating

Il coating rotazionale (spin coating) è un processo che consente di rivestire uniformemente un substrato in rotazione con una soluzione, come ad esempio un resist fotosensibile. La soluzione viene depositata al centro del wafer, e attraverso accelerazione, velocità di rotazione e tempi opportunamente regolati, si ottiene uno strato di spessore omogeneo dopo che l’eccesso di materiale viene espulso per effetto della forza centrifuga.

• Lo spessore finale del film dipende dai parametri di processo e dalle proprietà fisiche della soluzione/resist.

• Limitato a strutture con bassa topografia, poiché l’uniformità del rivestimento può essere compromessa da superfici irregolari.

Puddle Developing

Lo sviluppo a pozzetto (puddle developing) consiste nel depositare una quantità definita di agente sviluppatore sul substrato esposto. Il wafer viene fatto ruotare lentamente per distribuire il liquido, formando una pozzetta convessa grazie alla tensione superficiale.

• Dopo il tempo di sviluppo, il wafer viene ruotato rapidamente per rimuovere lo sviluppatore.

• Successivamente, il wafer viene risciacquato con acqua deionizzata e asciugato ad alta velocità.

• Vantaggio principale: utilizzo ridotto di agente sviluppatore con risultati di processo eccellenti.

Limitazioni:
Il puddle developing non è più efficace quando l’agente si satura (ad esempio, se è presente molto resist da rimuovere o se la topografia è complessa). In questi casi si utilizzano:

• Processi a più stadi

• Spray developing

Spray Developing

Lo sviluppo a spruzzo funziona secondo lo stesso principio dello sviluppo a pozzetto, ma con l’aggiunta di un flusso continuo di agente sviluppatore. Questo impedisce la saturazione del liquido, rendendo il processo più adatto a:

• Strutture ad alta topografia

• Quantità elevate di resist da rimuovere

Caratteristiche principali del LabSpin6:

• Compatibilità con substrati tondi fino a 150 mm e quadrati fino a 100x100 mm

• Supporto per frammenti e forme speciali grazie ai portacampioni modulari

• Adatto a spin coating, puddle developing, e spray developing

• Ampia versatilità per applicazioni in microelettronica, fotolitografia, MEMS, ecc.

Il LabSpin6 è una piattaforma compatta e flessibile per processi di coating e sviluppo ad alta precisione, ideale per ambienti di ricerca, sviluppo e produzione a bassa scala.