HB10 – Termosaldatrice a filo Thermosonic per Bonding a Wedge e Ball

L’HB10 è una termosaldatrice da banco, ideale per laboratori, linee pilota e produzioni su piccola scala. Con una sola testa di bonding, è in grado di operare sia in modalità Ball/Wedge che Wedge/Wedge, consentendo la realizzazione di bonding semi-automatizzati, in cui la posizione viene scelta dall’operatore.

Il cambio dell’utensile di bonding è rapido e rappresenta l’unica operazione necessaria per passare da una modalità di bonding all’altra, rendendo semplice l’adattamento alle diverse esigenze operative.

Il sistema è dotato di piattaforma riscaldante da 100x100 mm con funzione Pick & Place.

Materiali disponibili internamente:

• Filo d’oro da 25 μm di diametro

• Filo di alluminio da 25 μm di diametro

• Nastro d’oro (Gold Ribbon) da 25x250 μm

Specifiche tecniche:

• Sistema ultrasonico: trasduttore da 63,3 kHz con controllo PLL

• Potenza ultrasonica: da 0 a 10 Watt in uscita

• Tempo di bonding: 0–20.000 ms

• Forza di bonding: 5–150 cN

• Movimento Z motorizzato: corsa di 17 mm (0,67”) con passi incrementali da 1 μm

• Movimento fine del tavolo: 10 mm (0,39“)

• Controllo della temperatura: fino a 250°C con precisione di ±1°C

L’HB10 rappresenta una soluzione compatta, versatile ed efficiente per il bonding di fili e nastri in ambienti di ricerca e produzione limitata.